pgl25g的引脚配置有哪些

pgl25g的引脚配置有哪些

PGL25G芯片主要有三种封装规格，引脚配置及关键参数如下：1. PGL25G_MBG324封装 •尺寸：15×15mm •引脚数：324球（间距0.8mm） •用户可用IO：226个 •核心功能引脚： • 配置模式选择：MODE1（主/从）、MODE0（并/串） • 状态指示：INIT_FLAG_N（配置错误检测） • 时钟控制：CFG_CLK（主从模式切换）、ECCLK（主模式外接时钟） • 数据接口：CS_N（SPI Flash控制/并行使能） 2. PGL25G_FBG484封装 •尺寸：23×23mm •引脚数：484球（间距1.0mm） •用户可用IO：308个 •功能引脚：与MBG324完全兼容 3. PGL25G_FBG256封装 •尺寸：17×17mm •引脚数：256球（间距1.0mm） •用户可用IO：186个 •功能引脚：与MBG324完全兼容 关键共性： • 所有封装均支持用户IO可编程上拉/下拉 • 配置引脚功能标准化（主从模式、时钟控制逻辑一致） • 最大封装厚度均≤2.36mm（FBG484最厚）